发布时间2020-08-18 浏览次数:834
陶瓷电镀测厚仪术推荐镀层厚度测试方法般有以下几种方法:
光学显微镜法。适用标准为:GB/T6462-2005
利用金相显微镜原理,对镀层厚度行放大,以便准确的观测及测量。该方法需要对样品行破坏性分割,对横切面行放大测量。
、X-ray法(X射线法)。适用标准为:GB/T16921-2005
库仑法,此法般为仲裁方法。适用标准为:GB/T4955-2005
利用适当的电解液阳溶解限定面积的覆盖层,电解池电压的急剧变化表明覆盖层实质上溶解,经过所耗的电量计算出覆盖层的厚度。因阳溶解的方法不同,被测量覆盖层的厚度所耗的电量也不同。用恒定电流密度溶解时,可由试验开始到试验终止的时间计算;用非恒定电流密度溶解时,由累积所耗电量计算,累积所耗电量由电量计累计显示。
而X-ray法(X射线法)陶瓷电镀测厚仪是目前常用的种无损检测方案,应用优势为:
本仪器专门针对镀层厚度测量、镀层元素的的种类及含量的快速无损分析而设计,具如下特点:
1.微小焦斑X射线测量系统
2.移动平台及定位装置
3.大面积分辨率探测器
4.采用FPTHICK软件实现计算,实现对单镀层,双镀层,三镀层和合金镀层的测试
5.防碰撞保护装置有效保护测试机构和样品
陶瓷电镀测厚仪使用的激光打孔术,制作出Φ0.1mm以内微小孔准直器。实现了Φ0.25mm的光斑,满足客户的测试需求。
二维样品移动平台,可准确定位测试点,重复定位达5μm以内
用户可通过鼠标点击视频范围内的意点,行定点测试
陶瓷电镀测厚仪采用度定位激光,自动调节测试机构的升降运动,保证测试不同厚度的样品具有相同的测试距离,从而保证了结果的正确性。
采用大面积(25mm^2)Si-pin 半导体探测器,即实现分辨率,亦保证足够的记数率,从而实现测量。
采用FPTHICK软件:通过复杂的数学运算,计算出每中元素之间的相互影响系数,对测试结果行修正,能有效提测试的度。
该软件不但能计算出合金镀层的厚度,可同时分析出该合金镀层中各种元素的含量,实现厚度含量步到位。
产品介绍
陶瓷电镀测厚仪性能标:
?2.1元素分析范围从硫(S)到铀(U);
?2.2可同时分析多24个元素,5层镀层;
?2.3分析检出限可达2 PPm,薄可测试0.005um;
?2.4 分析含量般为2 PPm到99.9%;
?2.5镀层厚度般为在50um以内(每种材料有所不同);
?2.6意多个可选择的分析和识别模型;
?2.7相互立的基体效应校正模型;
?2.8多变量非线性回收程序;
?2.9多次测量重复性可达0.1%;
?2.10长期作稳定性可达0.1%;
?2.11温度适应范围为15℃至30℃;
?2.12电源:交流220V±5V;(建议配置交流净化稳压电源)。
3 陶瓷电镀测厚仪仪器特点:
?3.1陶瓷电镀测厚仪Think800A是专门针对镀层厚度测量、镀层元素种类及含量的快速无损分析的需求,特设计的款产品;
?3.2 采用上照式结构,以满足不规则表面样品的测试要求;
?3.3 采用美型的Si-pin探测器,分辨率探头使分析结果更加准;
?3.4 采用度定位激光,可自动定位测试度,以满足不同规格样品的镀层测试。同时定位激光定位光斑,以确保测试点与光斑对齐;
?3.5 移动平台可定位测试点,重复定位小于0.005mm;
?3.6 内置φ0.1mm的小孔准直器,可以满足微小测试点的镀层测试;
?3.7 多重防辐射泄露设计,具有良好的射线屏蔽作用;
?3.8 内置移动平台,通过测试软件可视化操作:鼠标可控制移动平台,鼠标点击的位置就是被测点;
?3.9 采用网口传输数据,数据传输稳定且快。
陶瓷电镀测厚仪产品应用域
陶瓷电镀测厚仪应用域耐磨镀层 如镀Ni、镀Cr、镀Ni-W、Ni-Co、NiP合金
减摩镀层 如镀Sn、In、Sn-In合金
热加镀层 如防渗碳镀Cu、防渗氮镀Sn
反光镀层 如镀Ag、光亮Ni等
防反光镀层 如镀黑Ni、镀黑Cr等
导电镀层 如镀Au、Ag、Sn、Cu等
磁镀层 如镀Ni-Fe合金、Ni-Co合金等
抗氧化镀层 如镀Cr、镀Pt-Rh合金
耐酸镀层 如镀Zn、Sn-Pb合金等