真空电容镀层测厚仪术推荐

发布时间2020-08-22        浏览次数：1089

真空电容镀层测厚仪术推荐镀层厚度测试方法般有以下几种方法：

光学显微镜法。适用标准为：GB/T6462-2005

利用金相显微镜原理，对镀层厚度行放大，以便准确的观测及测量。该方法需要对样品行破坏性分割，对横切面行放大测量。

、X-ray法（X射线法）。适用标准为：GB/T16921-2005

库仑法，此法般为仲裁方法。适用标准为：GB/T4955-2005

利用适当的电解液阳溶解限定面积的覆盖层，电解池电压的急剧变化表明覆盖层实质上溶解，经过所耗的电量计算出覆盖层的厚度。因阳溶解的方法不同，被测量覆盖层的厚度所耗的电量也不同。用恒定电流密度溶解时，可由试验开始到试验终止的时间计算；用非恒定电流密度溶解时，由累积所耗电量计算，累积所耗电量由电量计累计显示。

而X-ray法（X射线法）真空电容镀层测厚仪术推荐是目前常用的种无损检测方案，应用优势为：

本仪器专门针对镀层厚度测量、镀层元素的的种类及含量的快速无损分析而设计，具如下特点：

1.微小焦斑X射线测量系统

2.移动平台及定位装置

3.大面积分辨率探测器 

4.采用FPTHICK软件实现计算，实现对单镀层，双镀层，三镀层和合金镀层的测试

5.防碰撞保护装置有效保护测试机构和样品

          

真空电容镀层测厚仪使用的激光打孔术，制作出Φ0.1mm以内微小孔准直器。实现了Φ0.25mm的光斑，满足客户的测试需求。

二维样品移动平台，可准确定位测试点，重复定位达5μm以内

用户可通过鼠标点击视频范围内的意点，行定点测试

      

真空电容镀层测厚仪采用度定位激光，自动调节测试机构的升降运动，保证测试不同厚度的样品具有相同的测试距离，从而保证了结果的正确性。

      

采用大面积（25mm^2）Si-pin 半导体探测器，即实现分辨率，亦保证足够的记数率，从而实现测量。

采用FPTHICK软件：通过复杂的数学运算，计算出每中元素之间的相互影响系数，对测试结果行修正，能有效提测试的度。

该软件不但能计算出合金镀层的厚度，可同时分析出该合金镀层中各种元素的含量，实现厚度含量步到位。

真空电容镀层测厚仪产品介绍

真空电容镀层测厚仪性能标: 

?2.1元素分析范围从硫(S)到铀(U)；

?2.2可同时分析多24个元素，5层镀层；

?2.3分析检出限可达2 PPm，薄可测试0.005um；

?2.4 分析含量般为2 PPm到99.9%；   

?2.5镀层厚度般为在50um以内（每种材料有所不同）；

?2.6意多个可选择的分析和识别模型；

?2.7相互立的基体效应校正模型；

?2.8多变量非线性回收程序；

?2.9多次测量重复性可达0.1%；

?2.10长期作稳定性可达0.1%；

?2.11温度适应范围为15℃至30℃；

?2.12电源：交流220V±5V；（建议配置交流净化稳压电源）。

3  真空电容镀层测厚仪的特点:

?3.1真空电容镀层测厚仪Think800A是专门针对镀层厚度测量、镀层元素种类及含量的快速无损分析的需求，特设计的款产品；

?3.2 采用上照式结构，以满足不规则表面样品的测试要求；

?3.3 采用美型的Si-pin探测器，分辨率探头使分析结果更加准；

?3.4 采用度定位激光，可自动定位测试度，以满足不同规格样品的镀层测试。同时定位激光定位光斑，以确保测试点与光斑对齐；

?3.5 移动平台可定位测试点，重复定位小于0.005mm；

?3.6 内置φ0.1mm的小孔准直器，可以满足微小测试点的镀层测试；

?3.7 多重防辐射泄露设计，具有良好的射线屏蔽作用； 

?3.8 内置移动平台，通过测试软件可视化操作：鼠标可控制移动平台，鼠标点击的位置就是被测点；

?3.9 采用网口传输数据，数据传输稳定且快。

真空电容镀层测厚仪的产品应用域

真空电容镀层测厚仪应用域耐磨镀层 如镀Ni、镀Cr、镀Ni-W、Ni-Co、NiP合金

减摩镀层 如镀Sn、In、Sn-In合金

热加镀层 如防渗碳镀Cu、防渗氮镀Sn

反光镀层 如镀Ag、光亮Ni等

防反光镀层 如镀黑Ni、镀黑Cr等

导电镀层 如镀Au、Ag、Sn、Cu等

磁镀层 如镀Ni-Fe合金、Ni-Co合金等

抗氧化镀层 如镀Cr、镀Pt-Rh合金

耐酸镀层 如镀Zn、Sn-Pb合金等