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真空电容镀层测厚仪技术推荐

发布时间2020-08-22        浏览次数:97

真空电容镀层测厚仪技术推荐镀层厚度测试方法一般有以下几种方法:

光学显微镜法。适用标准为:GB/T6462-2005

利用金相显微镜原理,对镀层厚度进行放大,以便准确的观测及测量。该方法需要对样品进行破坏性分割,对横切面进行放大测量。

、X-ray法(X射线法)。适用标准为:GB/T16921-2005

库仑法,此法一般为仲裁方法。适用标准为:GB/T4955-2005

利用适当的电解液阳极溶解限定面积的覆盖层,电解池电压的急剧变化表明覆盖层实质上完全溶解,经过所耗的电量计算出覆盖层的厚度。因阳极溶解的方法不同,被测量覆盖层的厚度所耗的电量也不同。用恒定电流密度溶解时,可由试验开始到试验终止的时间计算;用非恒定电流密度溶解时,由累积所耗电量计算,累积所耗电量由电量计累计显示。


而X-ray法(X射线法)真空电容镀层测厚仪技术推荐是目前常用的一种无损检测方案,应用优势为:

本仪器专门针对镀层厚度测量、镀层元素的的种类及含量的快速无损分析而设计,具如下特点:

1.微小焦斑X射线测量系统

2.高移动平台及定位装置

3.大面积高分辨率探测器 

4.采用FPTHICK软件实现计算,实现对单镀层,双镀层,三镀层和合金镀层的测试

5.防碰撞保护装置有效保护测试机构和样品

          

真空电容镀层测厚仪使用先进的激光打孔技术,制作出Φ0.1mm以内微小孔准直器。实现了Φ0.25mm的光斑,满足客户的测试需求。


高二维样品移动平台,可准确定位测试点,重复定位达5μm以内

用户可通过鼠标点击视频范围内的任意一点,进行定点测试

      

真空电容镀层测厚仪采用高度定位激光,自动调节测试机构的升降运动,保证测试不同厚度的样品具有相同的测试距离,从而保证了结果的正确性。

      

采用大面积(25mm^2)Si-pin 半导体探测器,即实现高分辨率,亦保证足够高的记数率,从而实现测量。

采用FPTHICK软件:通过复杂的数学运算,计算出每中元素之间的相互影响系数,对测试结果进行修正,能有效提高测试的度。

该软件不但能计算出合金镀层的厚度,可同时分析出该合金镀层中各种元素的含量,实现厚度含量一步到位。



真空电容镀层测厚仪产品介绍

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真空电容镀层测厚仪性能指标: 

?2.1元素分析范围从硫(S)到铀(U);

?2.2可同时分析多24个元素,5层镀层;

?2.3分析检出限可达2 PPm,薄可测试0.005um;

?2.4 分析含量一般为2 PPm到99.9%;   

?2.5镀层厚度一般为在50um以内(每种材料有所不同);

?2.6任意多个可选择的分析和识别模型;

?2.7相互独立的基体效应校正模型;

?2.8多变量非线性回收程序;

?2.9多次测量重复性可达0.1%;

?2.10长期工作稳定性可达0.1%;

?2.11温度适应范围为15℃至30℃;

?2.12电源:交流220V±5V;(建议配置交流净化稳压电源)。



3  真空电容镀层测厚仪的特点:

?3.1真空电容镀层测厚仪Think800A是专门针对镀层厚度测量、镀层元素种类及含量的快速无损分析的需求,特设计的一款产品;

?3.2 采用上照式结构,以满足不规则表面样品的测试要求;

?3.3 采用美国型的Si-pin探测器,高分辨率探头使分析结果更加精准;

?3.4 采用高度定位激光,可自动定位测试高度,以满足不同规格样品的镀层测试。同时定位激光定位光斑,以确保测试点与光斑对齐;

?3.5 高移动平台可定位测试点,重复定位小于0.005mm;

?3.6 内置φ0.1mm的小孔准直器,可以满足微小测试点的镀层测试;

?3.7 多重防辐射泄露设计,具有良好的射线屏蔽作用; 

?3.8 内置高移动平台,通过测试软件可视化操作:鼠标可控制移动平台,鼠标点击的位置就是被测点;

?3.9 采用网口传输数据,数据传输稳定且快。


真空电容镀层测厚仪的产品应用领域

真空电容镀层测厚仪应用领域耐磨镀层 如镀Ni、镀Cr、镀Ni-W、Ni-Co、NiP合金

减摩镀层 如镀Sn、In、Sn-In合金

热加工镀层 如防渗碳镀Cu、防渗氮镀Sn

反光镀层 如镀Ag、光亮Ni等

防反光镀层 如镀黑Ni、镀黑Cr等

导电镀层 如镀Au、Ag、Sn、Cu等

磁镀层 如镀Ni-Fe合金、Ni-Co合金等

抗氧化镀层 如镀Cr、镀Pt-Rh合金

耐酸镀层 如镀Zn、Sn-Pb合金等