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产品名称: Thick8000 PCB多镀层厚度光谱分析仪
产品型号: Thick8000
品牌: 1647
产品数量:
产品单价: 3.00
日期: 2024-09-18

Thick8000 PCB多镀层厚度光谱分析仪的详细资料

是专门针对镀层厚度测量而心设计的款端金属镀层膜厚仪器。主要应用于:金属镀层的厚度测量、电镀液和镀层含量的测定;、铂、银等贵金属和各种饰的含量检测。

 

PCB多镀层厚度光谱分析仪Thick8000性能

 

1.的三维移动平台

2.的样品观测系统

3.的图像识别

4.轻松实现深槽样品的检测

5.四种微孔聚焦准直器,自动切换

6.双重保护措施,实现无缝防撞

7.采用大面积分辨率探测器,有效降低检出限,提测试度

 

自动智能控制方式,键式操作!

开机自动自检、复位;

开盖自动退出样品台,升起Z轴测试平台,方便放样;

关盖推样品台,下降Z轴测试平台并自动成对焦;

PCB多镀层厚度光谱分析仪Thick8000直接点击景或局景图像选取测试点;

点击软件界面测试按钮,自动成测试并显示结果。

 

术标

 

分析元素范围:硫(S)~铀(U)

同时检测元素:较多24个元素,较多测5层镀层

分析含量:般为2ppm到99.9%

镀层厚度:般在50μm以内(每种材料有所不同)

SDD探测器:分辨率低至135eV

的微孔准直术:较小孔径达0.1mm,较小光斑达0.1mm

样品观察:配备景和局两个业清摄像头

准直器:0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm与Ф0.3mm四种准直器组合

仪器尺寸:690(W)x 575(D)x 660(H)mm

样品室尺寸:520(W)x 395(D)x150(H)mm

样品台尺寸:393(W)x 258 (D)mm

X/Y/Z平台移动速度:额定速度200mm/s 较速度333.3mm/s

X/Y/Z平台重复定位度:小于0.1um

操作环境湿度:≤90%

操作环境温度:15℃~30℃

 

ROHS检测,镀层光谱仪

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性能

 

下照式:可满足各种形状样品的测试需求

准直器和滤光片:多种准直器和滤光片的电动切换,满足各种测试方式的应用

移动平台:细的手动移动平台,方便定位测试点

分辨率探测器:提分析的准确性

新代的压电源和X光管:性能稳定可靠,达50W的率实现更的测试效率

 

仪器配置

 

移动样品平台

SDD探测器

信号检测电子电路

低压电源

PCB多镀层厚度光谱分析仪Thick8000大率X光管

计算机及喷墨打印机

 

术参数

 

元素分析范围从硫(S)到铀(U)

分析检出限可达ppm

分析含量般为1ppm到99.99%

意多个可选择的分析和识别模型

相互的基体效应校正模型

多变量非线性回归程序

温度适应范围为15℃至30℃

电源:交流220V±5V,建议配置交流净化稳压电源

能量分辨率:140±5eV

外观尺寸: 550×416×333mm

样品腔尺寸:460×298×98mm

重量:45Kg

 

应用域

 

RoHS检测分析

地矿与合金(铜、不锈钢等)成分分析

PCB多镀层厚度光谱分析仪主要用于RoHS令相关行业、贵金属加和饰加行业;银行,饰销售和检测机构;电镀行业,金属镀层的厚度测量、电镀液和镀层含量的测定。