是专门针对镀层厚度测量而精心设计的一款高端金属镀层膜厚仪器。主要应用于：金属镀层的厚度测量、电镀液和镀层含量的测定；、铂、银等贵金属和各种饰的含量检测。

 

PCB多镀层厚度光谱分析仪Thick8000性能

 

1.的三维移动平台

2.的样品观测系统

3.的图像识别

4.轻松实现深槽样品的检测

5.四种微孔聚焦准直器，自动切换

6.双重保护措施，实现无缝防撞

7.采用大面积高分辨率探测器，有效降低检出限，提高测试精度

 

全自动智能控制方式，一键式操作!

开机自动自检、复位；

开盖自动退出样品台，升起Z轴测试平台，方便放样；

关盖推进样品台，下降Z轴测试平台并自动完成对焦；

PCB多镀层厚度光谱分析仪Thick8000直接点击全景或局部景图像选取测试点；

点击软件界面测试按钮，自动完成测试并显示结果。

 

技术指标

 

分析元素范围：硫（S）～铀（U）

同时检测元素：较多24个元素，较多测5层镀层

分析含量：一般为2ppm到99.9%

镀层厚度：一般在50μm以内（每种材料有所不同）

SDD探测器：分辨率低至135eV

的微孔准直技术：较小孔径达0.1mm,较小光斑达0.1mm

样品观察：配备全景和局部两个工业高清摄像头

准直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm与Ф0.3mm四种准直器组合

仪器尺寸：690（W）x 575（D）x 660（H）mm

样品室尺寸：520（W）x 395（D）x150（H）mm

样品台尺寸：393（W）x 258 （D）mm

X/Y/Z平台移动速度：额定速度200mm/s 较高速度333.3mm/s

X/Y/Z平台重复定位精度：小于0.1um

操作环境湿度：≤90%

操作环境温度：15℃～30℃

 

ROHS检测，镀层光谱仪

 

性能

 

下照式：可满足各种形状样品的测试需求

准直器和滤光片：多种准直器和滤光片的电动切换，满足各种测试方式的应用

移动平台：精细的手动移动平台，方便定位测试点

高分辨率探测器：提高分析的准确性

新一代的高压电源和X光管：性能稳定可靠，高达50W的功率实现更高的测试效率

 

仪器配置

 

移动样品平台

SDD探测器

信号检测电子电路

高低压电源

PCB多镀层厚度光谱分析仪Thick8000大功率X光管

计算机及喷墨打印机

 

技术参数

 

元素分析范围从硫（S）到铀（U）

分析检出限可达ppm

分析含量一般为1ppm到99.99％

任意多个可选择的分析和识别模型

相互的基体效应校正模型

多变量非线性回归程序

温度适应范围为15℃至30℃

电源：交流220V±5V,建议配置交流净化稳压电源

能量分辨率：140±5eV

外观尺寸： 550×416×333mm

样品腔尺寸：460×298×98mm

重量：45Kg

 

应用领域

 

RoHS检测分析

地矿与合金（铜、不锈钢等）成分分析

PCB多镀层厚度光谱分析仪主要用于RoHS指令相关行业、贵金属加工和饰加工行业；银行，饰销售和检测机构；电镀行业，金属镀层的厚度测量、电镀液和镀层含量的测定。