术标

 

型号：THICK600镀锡层测厚仪

分析范围： Ti-U，可分析较3层15个元素

分析厚度：般0.05-30um（不同元素厚度有所不同）

作电压：AC 110V/220V（建议配置交流净化稳压电源）

测量时间：40秒（可根据实际情况调整）

探测器分辨率：（160±5）eV

光管压：5-50kV

管流：50μA-1000μA

环境温度：15℃-30℃

环境湿度：30%-70%

准直器：配置不同直径准直孔，较小孔径φ0.2mm

仪器尺寸：610(L) x 355 (W) x 380（H） mm

仪器重量：30kg

 

分产品

 

PCB线路板镀层测厚仪，产电镀层测厚仪，电镀层测厚仪，x射线荧光镀层测厚仪，镀镍无损电镀测厚仪，镍层测厚仪，镀金层X射线无损测厚仪，金属镀层RoHS检测仪，x荧光镀层测厚仪价格，镀银层无损测厚仪，x荧光镀层测厚仪，金属镀层测厚仪，X荧光电镀层测厚仪，银层测厚仪，镀层膜厚测试仪，铜上镀镍金测厚仪，X荧光金属膜厚测厚仪，x荧光金属测厚仪，金层测厚仪，无损金属镀层测厚仪,镀金膜厚仪,PCB表面镀层测厚仪,金属镀层分析仪，镀银厚度测试仪，膜厚测试仪x-ray ，金属镀层膜厚仪，X射线荧光多镀层厚度测量仪，铜镀银X射线无损测厚仪，镀层分析仪

 

产品介绍

 

Think600镀锡层测厚仪使用而实用的正比计数盒和电制冷探测器，以实在的价格定位满足镀层厚度测量的要求，且新的更具有现代感的外形、结构及色彩设计，使仪器操作更人性化、更方便。

镀锡及其合金是种可焊性良好并具有定耐蚀能力的涂层，电子元件、印制线路板中广泛应用。锡层的制备除热浸、喷涂等物理法外，电镀、浸镀及化学镀等方法因简单易行已在业上广泛应用，因锡容易焊接，导电性良好，广泛应用在电器及电子需要焊接的零件上；改善铜线的焊接性及铜线与缘皮之间壁障作用。

 

镀锡种类

 

浸镀锡

浸镀是把件浸入含有欲镀出金属盐的溶液中，按化学置换原理在件表面沉积出金属镀层。这与般的化学镀原理不同，因其镀液中不含还原剂。与接触镀也不样，接触镀是把件浸入欲镀出金属盐溶液中时须与活泼金属紧密连接，该活泼金属为阳入溶液放出电子，溶液中电位较的金属离子得到电子后沉积在件表面。浸镀锡只在铁、铜、铝及其各自的合金上行。

化学镀锡

铜或镍自催化沉积用的还原剂均不能用来还原锡。较简单的解释是因为锡表面上析氢过电位，而上述还原剂均为析氢反应，所以不可能将锡离子还原为锡单质。要化学镀锡就须选择另类不析氢的强还原剂，如Ti3+,V2+,Cr2+等，只有用T3+/Ti4+系的报导。

 

应用域

 

Think600锡层测厚仪是集天瑞仪器多年镀层测厚检测术和经验，以特的产品配置、能齐的测试软件、友好的操作界面来满足金属镀层及含量测定的需要，人性化的设计，使测试作更加轻松成。

广泛应用于金属镀层的厚度测量、电镀液和镀层含量的测定电镀、PCB、电子电器、气配五金、卫浴等行业

镀锡层测厚仪的简单介绍

Think600使用而实用的正比计数盒和电制冷探测器，以实在的价格定位满足镀层厚度测量的要求，且新的更具有现代感的外形、结构及色彩设计，使仪器操作更人性化、更方便。 

的详细信息

 

性能特点

 

长效稳定X铜光管

半导体硅片电制冷系统，摒弃液氮制冷

采用天瑞仪器产品—信噪比增强器（SNE）

内置清晰摄像头，方便用户随时观测样品

脉冲处理器，数据处理快速准确

手动开关样品腔，操作安方便

三重安保护模式

整体钢架结构、外型贵时尚

FP软件，无标准样品时亦可测量